Space & Bean Co. is a technology-driven startup specializing in engineering-based enclosure solutions that enable commercial off-the-shelf (COTS) electronic components to operate reliably in space environments. By integrating thermal, structural, and radiation analyses into a unified design process, the company enhances the survivability and reliability of electronic components while improving cost efficiency and overall development effectiveness.

The company recently introduced its core technologies to an international audience at the COME UP exhibition, where it showcased its space and aerospace shielding solutions. In addition, Space & Bean presented a new collaborative model developed in partnership with Arba Labs, a European deep-tech startup. The model combines Arba Labs’ edge AI camera module with Space & Bean’s radiation-shielded housing technology.

This joint solution serves as a tangible example of how AI-based sensors and electronic systems can be protected and deployed in space, aerospace, and other high-reliability environments. It has drawn strong interest from industry stakeholders by clearly demonstrating the practical value of integrated radiation-shielding enclosures in mission-critical applications.

Through this collaboration, Space & Bean has confirmed the applicability of its solutions beyond the domestic market, demonstrating their relevance across diverse global use cases. Opportunities are gradually emerging in application areas such as small satellites, aerospace sensors, and high-reliability electronic systems. While the company remains at an early stage of market entry, it is now positioned at the starting point of broader global expansion.

Building on this momentum, Space & Bean is actively participating in international exhibitions and engaging in concrete discussions with overseas partners, laying the groundwork for full-scale entry into global markets.

Min Kyung-ryeong, CEO of Space & Bean Co., stated, “In the second half of 2025, we were able to identify tangible opportunities emerging in the global market based on our technological competitiveness. Although we are still in the early stages, we now have a clearer understanding of where, how, and by whom our solutions can be applied. As the market continues to open, we plan to steadily expand our presence on a global scale.”

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스페이스앤빈(대표 민경령)은 상용기성품(COTS) 전자부품을 우주 환경에서도 안정적으로 활용할 수 있도록 하는 엔지니어링 기반 인클로저(Enclosure) 기술을 개발하는 스타트업으로, 열·구조·방사선 해석을 통합한 설계를 통해 전자부품의 생존성과 신뢰성을 확보하는 것이 핵심으로, 비용 절감과 개발 효율 향상이 가능하도록 구현한다.

이 기술은 최근 개최된 컴업(COME UP) 행사를 통해 전 세계 시장에 본격적으로 소개됐다. 스페이스앤빈은 또한 유럽 딥테크 스타트업인 Arba Labs와 협업해, Arba Labs의 엣지 AI 카메라 모듈과 자사의 방사선 차폐 하우징 기술을 결합한 신규 모델을 선보였다. 이 모델은 우주·항공·고신뢰 환경에서 AI 기반 센서와 전자 시스템이 어떻게 보호되고 활용되는지 직관적으로 보여주는 사례로, 시장 관계자의 관심을 받고 있다.

스페이스앤빈은 이번 협업을 통해 자사 솔루션이 특정 국가나 단일 시장에 국한되지 않고, 글로벌 시장에서 실제 수요를 충족할 수 있는 기술임을 확인했다. 소형 위성, 항공·우주 센서, 고신뢰 전자 시스템 등 적용 가능한 시장이 점차 열리고 있으며, 현재는 그 출발선에 서 있는 단계다. 이를 토대로 글로벌 전시 참여와 해외 기업과의 실질 협업 논의가 가능해져, 향후 본격적인 글로벌 시장 진출을 기대하고 있다.

민경령 스페이스앤빈 대표는 “2025년 하반기는 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 실질적인 기회를 확인한 한 해였다”며 “아직은 시작 단계이지만, 우리 솔루션이 어디에, 누가, 어떻게 활용될 수 있는지 정확히 파악하고, 시장이 점차 열리고 있는 만큼 전 세계 시장을 대상으로 차근차근 확장하겠다”고 말했다.

IT동아 이문규 기자(munch@itdonga.com)

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